这是什么？
一本开放且对新手友好的书，追踪一片硅晶圆从沙子开始，经历晶圆厂、测试和封装，最终成为芯片的全过程。它侧重工艺流程、术语和晶圆厂实操知识，而非艰深的物理。
一本开放且对新手友好的书，追踪一片硅晶圆从沙子开始，经历晶圆厂、测试和封装，最终成为芯片的全过程。它侧重工艺流程、术语和晶圆厂实操知识，而非艰深的物理。这是一本教科书，还是只是一个链接列表？它是一本结构化教科书，共 24 章，分为 7 个部分（基础知识、工艺模块、工艺集成、质量/良率、后道测试与封装、晶圆厂之外），另有 3 个附录：术语表、晶圆厂行话和延伸阅读。
它是一本结构化教科书，共 24 章，分为 7 个部分（基础知识、工艺模块、工艺集成、质量/良率、后道测试与封装、晶圆厂之外），另有 3 个附录：术语表、晶圆厂行话和延伸阅读。我应该从哪里开始读？根据你的目标选择阅读路径：想快速了解全貌，读第 0、1、11、14 章；软件和固件工程师读第 0、2、11、13、14、22、23、24 章；如果打算进入这个行业，读整本书（尤其是第 1、11、15-18 章和附录 B）；只关注封装和测试主题的话，读第 0、11、19-22 章。
根据你的目标选择阅读路径：想快速了解全貌，读第 0、1、11、14 章；软件和固件工程师读第 0、2、11、13、14、22、23、24 章；如果打算进入这个行业，读整本书（尤其是第 1、11、15-18 章和附录 B）；只关注封装和测试主题的话，读第 0、11、19-22 章。读它需要半导体物理背景吗？不需要，这本书专为初学者设计，明确不要求任何半导体物理基础知识。
不需要，这本书专为初学者设计，明确不要求任何半导体物理基础知识。内容基于真实公司的工艺数据吗？不基于，本书只使用公开信息和通用行业知识，不含任何机密或公司内部数据，书中给出的大多数数字都是近似值或数量级数值。
不基于，本书只使用公开信息和通用行业知识，不含任何机密或公司内部数据，书中给出的大多数数字都是近似值或数量级数值。我可以将本书用于商业用途或分享吗？不可以，文字和图片采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可，因此仅可为非商业目的进行分享、改编和翻译，且需注明出处并对衍生作品适用相同许可。
不可以，文字和图片采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可，因此仅可为非商业目的进行分享、改编和翻译，且需注明出处并对衍生作品适用相同许可。这本书整体是如何组织的？全书分为 7 个部分，涵盖基础知识、各个工艺模块（光刻、薄膜、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、金属化）、工艺集成、质量与良率、后道测试与封装，以及工艺如何与系统和固件衔接，最后以三个附录收尾。
全书分为 7 个部分，涵盖基础知识、各个工艺模块（光刻、薄膜、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、金属化）、工艺集成、质量与良率、后道测试与封装，以及工艺如何与系统和固件衔接，最后以三个附录收尾。这些阅读路径是为谁设计的？本书为只想快速了解概貌的读者、软件/固件工程师、即将进入半导体行业的人士以及封装/测试专家提供了量身定制的阅读路径。
本书为只想快速了解概貌的读者、软件/固件工程师、即将进入半导体行业的人士以及封装/测试专家提供了量身定制的阅读路径。What are similar projects?LxgwWenKai, the-craft-of-selfteaching, The-Art-of-Linear-Algebra, source-han-sans, build-web-application-with-golang, the-way-to-go_ZH_CN, python-guide, typescript-book
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